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pcb的基板材质有哪几种

pcb基板是pcb制作过程中必不可少的材料之一，不同的基板材质pcb的使用性能是不一样的，是各不相同的。那么pcb基板材质都有哪些呢?

1.镀金版，镀金板制程在所有PCB板材中是成本很高的，也是质量好比较稳定的板材，适合用用于无铅制程的板材。要求高的电子产品，用这种板材比较可靠和稳定。

2.OSP板，OSP板的制作成本低廉，操作简单，质量不是很好。

3.化银板，“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，而如今的“浸镀银”却和以往单纯的金属银不同，它是通过跟有机物共镀的“有机银”能满足未来无铅制程上的需求，且它的焊性寿命也比OSP板更久。

4.化金板，对pcb制作有一定影响，在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但大多pcb厂家使用此制程。

5.化锡板，化锡板容易受到污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化的情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对也较高。

6.喷锡板，喷锡板的制作费用较低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强。缺点在于喷锡板中含有铅，因此对于无铅制程是不能使用的。

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pcb在电子产品中的应用功能

不管是pcb还是铝基线路板或者单面线路板，它们都会有一个统称：那就是线路板或者电路板。那么pcb在电子产品中起到了什么作用呢？下面小编来总结一下：

pcb在电子产品中起到的功能作用有：

一、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

二、保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，并便于维修。

三、为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

四、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻

抗等。

五、电子设备采用pcb后，由于同一类PCB的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测。

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电金板pcb和沉金板pcb的区别

pcb的特点：

1.电金板与OSP的润湿性是差不多的，化金板和浸锡板的润湿性是所有的PCB中 finishing比较好的；

2.电金的厚度要比化金的厚度厚得多，然而平整度没有化金的好；

3.电金用于金手指的多，耐磨性比较好，做焊盘的也比较多。

pcb的特点：

1.沉金板是金***的，客户可能会更喜欢；

2.沉金板会比较容易焊接一点,不会造成焊接的一些不良而会让客户不满意会投诉；

3.沉金板在焊盘上会有镍金,趋肤效应的过程中传输的信号是不会对信号质量有影响的。

这就是pcb和pcb的区别，中雷电子pcb厂家可以快速加急打样哦，欢迎咨询。